Công nghệ xử lý chính và kiểm soát chất lượng của tấm Cathode Titan
Chất lượng xử lý của tấm cực âm titan rất quan trọng đối với hiệu suất và tuổi thọ sử dụng của chúng, đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ từng liên kết từ cắt vật liệu đến lắp ráp cuối cùng. Các công nghệ xử lý chính chủ yếu bao gồm cắt tấm, xử lý bề mặt, hàn chùm tia dẫn điện và xử lý hình dạng.
Về mặt cắt tấm, công nghệ cắt chính xác (như cắt plasma hoặc cắt laser) được áp dụng để đảm bảo độ phẳng và độ chính xác về kích thước của tấm titan. Bề mặt của tấm titan cần được đánh bóng, phun cát hoặc xử lý vi mô bằng laser: đánh bóng và phun cát có thể cải thiện độ mịn bề mặt, đảm bảo sự lắng đọng đồng đều và giảm các khuyết tật trong lớp đồng lắng đọng; Xử lý bề mặt vi mô bằng laser có thể làm giảm lực bong tróc của lớp đồng xuống 0,8 MPa, cải thiện độ bám dính và hiệu quả tước của lớp đồng.
Việc hàn chùm dẫn điện (thanh đồng bọc titan) và tấm titan là một quy trình cốt lõi. Hàn titan đòi hỏi phải kiểm soát chặt chẽ các thông số hàn (như nhiệt độ, dòng điện và tốc độ hàn) để tránh các khuyết tật hàn như lỗ rỗng, vết nứt có thể dẫn đến ăn mòn chùm tia dẫn điện trong dung dịch khắc. Tấm titan hàn một đầu của dầm dẫn điện phải đảm bảo độ kín để lõi đồng không bị dung dịch ăn mòn ăn mòn, còn việc gia công xoắn phần đồng lộ ra ở đầu kia cần đảm bảo độ chắc chắn về kết cấu để tránh tiếp xúc kém trong quá trình nối với các thanh đồng dẫn điện.
Kiểm soát chất lượng chạy qua toàn bộ quá trình xử lý. Nguyên liệu thô cần phải vượt qua quá trình kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo rằng thành phần hóa học và tính chất cơ học của tấm titan cấp 2 và thanh đồng mạ titan- đáp ứng các tiêu chuẩn ngành; độ chính xác về kích thước, độ nhám bề mặt và chất lượng hàn của bán thành phẩm-được kiểm tra từng mảnh; Các sản phẩm hoàn thiện cuối cùng cần phải trải qua các thử nghiệm điện phân mô phỏng và thử nghiệm khả năng chống ăn mòn để đảm bảo rằng chúng có thể đáp ứng-các yêu cầu vận hành lâu dài của xưởng điện phân đồng với tuổi thọ hơn 12 năm trong điều kiện làm việc bình thường.
